GUC Q1 Приходи от 5,69 милиарда долара, AI чиповете ще доведат до растеж
ASIC CHIP Design Services и IP Company Creative Electronics (GUC) пуснаха финансови данни за първото тримесечие на 2024 г., с комбинирани приходи от 5,69 милиарда NT (същото по -долу), намаление с 13% годишно и 9,8% на тримесечие;Брутният марж на печалба е 29,7%, с годишно намаление от 2,2%;След данъчната нетна печалба е 663 милиона юана, намаление с 29% годишно, с EPS от 4,94 юана.
Въпреки че през първото тримесечие имаше краткосрочен вятър поради въздействието на продуктовия цикъл, законният представител посочи, че с увеличаването на международните основни AI чипове в 5nm процеса, масовото производство ще доведе до растеж на приходите на GUC.Разбира се, че продуктите от следващото поколение на големи производители ще продължат да поверяват GUC с производствена работа, свързана с ASIC, която се очаква да продължи да създава инерция за растеж за него.
Съобщава се, че GUC има вътрешен IP екип с дълбок опит в 2.5D/3D технологията за усъвършенствани опаковки и може да предостави пълен набор от услуги от IP (HBM, Glink-2.5D и Glink-3D) до дизайна на опаковките (Cowos, информация и SOIC), всички от които могат да предоставят решения на едно гише.
Според финансовия доклад приходите от първото тримесечие на GUC от поръчания дизайн (NRE) са били 1,386 милиарда долара, намаление с 7% годишно;Приходите на до ключ са 4,164 милиарда юана, което е намаление с 16% годишно.Въпреки това, в сравнение със същия период на миналата година, приносът на приходите от 5nm и по -напредналата леярна за вафли на процеси през първото тримесечие постепенно ще се увеличи в бъдеще с непрекъснатото увеличаване на новите продуктови линии.
В допълнение, комбинираният принос на чиповете за приложения на изкуствения интелект и мрежовата комуникация към приходите от първото тримесечие на GUC е 39%, което е еквивалентно на съотношението на приложенията за потребителска електроника;Индустриалните приложения представляват 14%, докато други приложения представляват 8%.Дисплеят показва, че GUC има определена сила в областта на AI и мрежовите комуникационни приложения.
Тъй като TSMC продължава да се развива към усъвършенствани опаковки, GUC вярва, че тенденцията за подобряване на изчислителната мощност чрез технология за опаковане от висок клас остава непроменена и концепцията за чиплет ще стане все по-широко разпространена в бъдеще;Дългосрочната разработка на GUC на APT IP и Front-End Design ще може да предоставя на клиентите повече услуги.
On April 18th, GUC announced that the GLink-3D interface (GUC's 3D grain stack link), specifically designed for TSMC's 3DFabric SoIC-X 3D stack platform, has been validated and improved through the solidification implementation process of the 3DIC interface, and has passedПълно тестване на чип.Първият клиентски проект GUC 3D, базиран на напълно валидирани AI/HPC/мрежови приложения, има пълен набор от 3D процеси за обслужване на внедряване и също така е завършил всеобхватно тестване на CHIP.
Съобщава се, че GUC има вътрешен IP екип с дълбок опит в 2.5D/3D технологията за усъвършенствани опаковки и може да предостави пълен набор от услуги от IP (HBM, Glink-2.5D и Glink-3D) до дизайна на опаковките (Cowos, информация и SOIC), всички от които могат да предоставят решения на едно гише.
Според финансовия доклад приходите от първото тримесечие на GUC от поръчания дизайн (NRE) са били 1,386 милиарда долара, намаление с 7% годишно;Приходите на до ключ са 4,164 милиарда юана, което е намаление с 16% годишно.Въпреки това, в сравнение със същия период на миналата година, приносът на приходите от 5nm и по -напредналата леярна за вафли на процеси през първото тримесечие постепенно ще се увеличи в бъдеще с непрекъснатото увеличаване на новите продуктови линии.
В допълнение, комбинираният принос на чиповете за приложения на изкуствения интелект и мрежовата комуникация към приходите от първото тримесечие на GUC е 39%, което е еквивалентно на съотношението на приложенията за потребителска електроника;Индустриалните приложения представляват 14%, докато други приложения представляват 8%.Дисплеят показва, че GUC има определена сила в областта на AI и мрежовите комуникационни приложения.
Тъй като TSMC продължава да се развива към усъвършенствани опаковки, GUC вярва, че тенденцията за подобряване на изчислителната мощност чрез технология за опаковане от висок клас остава непроменена и концепцията за чиплет ще стане все по-широко разпространена в бъдеще;Дългосрочната разработка на GUC на APT IP и Front-End Design ще може да предоставя на клиентите повече услуги.
On April 18th, GUC announced that the GLink-3D interface (GUC's 3D grain stack link), specifically designed for TSMC's 3DFabric SoIC-X 3D stack platform, has been validated and improved through the solidification implementation process of the 3DIC interface, and has passedПълно тестване на чип.Първият клиентски проект GUC 3D, базиран на напълно валидирани AI/HPC/мрежови приложения, има пълен набор от 3D процеси за обслужване на внедряване и също така е завършил всеобхватно тестване на CHIP.