Новини съобщават, че поръчките за чипове на NVIDIA H200/B100 са силни, а производственият капацитет на 3/4 nm на TSMC е близо до пълен капацитет
Годишната конференция на AI, NVIDIA GTC, ще се проведе на 17 март Западното време в Съединените щати.Пазарът изчислява, че H200 и B100 ще бъдат пуснати предварително, за да грабнат пазара.Разбира се, че H200 и новото поколение B100 ще приемат съответно 4NM и 3NM процесите на TSMC.H200 ще стартира през второто тримесечие и се носят слухове, че B100 приема архитектура на Chiplet Design и е поръчан за производство.Правният представител посочи, че NVIDIA има силни поръчки, а 3NM и 4NM производственият капацитет на TSMC е почти напълно натоварен, а първото тримесечие на експлоатацията не е слаба.
По отношение на въпроса за поръчките за чипове на NVIDIA за ново поколение, заемащи модерни процеси на TSMC, TSMC заяви, че процесът на производствен капацитет все още ще следва съдържанието, посочено в предишното правно декларация и няма да бъде допълнително обяснен.
Според доклади, B100 от серията Nvidia Blackwell се разглежда от пазара като следващото поколение NVIDIA GPU оръжие.Освен че първо е изграден с помощта на 3NM технологията на TSMC, той е и първият продукт на NVIDIA, който се опакова във формати на чиплет и Cowos-L, решаване на високата консумация на мощност и проблеми с разсейването на топлината, ефективността на единичната карта и плътността на кристалната тръба.Смята се, че надминава серията MI300 на AMD, стартирана през първото тримесечие.
Производителят на сървър Dell разкри предстоящия GPU Blackwell на NVIDIA, който има консумация на енергия до 1000W, увеличение с 40% от предишното поколение чипове и изисква Dell да използва иновативното си инженерство, за да охлади тези GPU.
Според настоящите пазарни новини, NVIDIA B200 има по -мощни изчислителни показатели от сегашния продукт H100, но консумацията му на енергия също е по -удивителна, която се очаква да достигне до 1000W, увеличение с над 40% в сравнение с H100.H200 чипът на NVIDIA се счита за най -мощния AI изчислителен чип в индустрията поради своята архитектура на бункера и HBM3E с висока честотна лента памет.Изчислено е, че поради изчислителната мощност на B100 чип е поне два пъти по -голяма от тази на H200, което е четири пъти по -голяма от тази на H100, изчислителната ефективност на B200 ще бъде още по -мощна.
Разширените процеси на TSMC продължават да бъдат напълно заредени, като през февруари е надвишаващ 90% през февруари, а търсенето на изкуствен интелект (AI) остава непроменено.Според веригата за доставки приложения като AI и високоефективни изчисления (HPC) могат да произвеждат само една четвърт от броя на чиповете, произведени на една вафла в сравнение с потребителските продукти, което прави производството и производството по-трудно и сложно;Способността на TSMC да постигне стабилно масово производство е от решаващо значение за чип индустрията.В момента TSMC представлява 43% от приходите си от платформи за приложения на HPC/AI, които са наравно със смартфони.
Според доклади, B100 от серията Nvidia Blackwell се разглежда от пазара като следващото поколение NVIDIA GPU оръжие.Освен че първо е изграден с помощта на 3NM технологията на TSMC, той е и първият продукт на NVIDIA, който се опакова във формати на чиплет и Cowos-L, решаване на високата консумация на мощност и проблеми с разсейването на топлината, ефективността на единичната карта и плътността на кристалната тръба.Смята се, че надминава серията MI300 на AMD, стартирана през първото тримесечие.
Производителят на сървър Dell разкри предстоящия GPU Blackwell на NVIDIA, който има консумация на енергия до 1000W, увеличение с 40% от предишното поколение чипове и изисква Dell да използва иновативното си инженерство, за да охлади тези GPU.
Според настоящите пазарни новини, NVIDIA B200 има по -мощни изчислителни показатели от сегашния продукт H100, но консумацията му на енергия също е по -удивителна, която се очаква да достигне до 1000W, увеличение с над 40% в сравнение с H100.H200 чипът на NVIDIA се счита за най -мощния AI изчислителен чип в индустрията поради своята архитектура на бункера и HBM3E с висока честотна лента памет.Изчислено е, че поради изчислителната мощност на B100 чип е поне два пъти по -голяма от тази на H200, което е четири пъти по -голяма от тази на H100, изчислителната ефективност на B200 ще бъде още по -мощна.
Разширените процеси на TSMC продължават да бъдат напълно заредени, като през февруари е надвишаващ 90% през февруари, а търсенето на изкуствен интелект (AI) остава непроменено.Според веригата за доставки приложения като AI и високоефективни изчисления (HPC) могат да произвеждат само една четвърт от броя на чиповете, произведени на една вафла в сравнение с потребителските продукти, което прави производството и производството по-трудно и сложно;Способността на TSMC да постигне стабилно масово производство е от решаващо значение за чип индустрията.В момента TSMC представлява 43% от приходите си от платформи за приложения на HPC/AI, които са наравно със смартфони.