Южнокорейското правителство си сътрудничи с Samsung Electronics, SK Hynix и други за разработване на модерна технология за опаковане на полупроводници
Според Businesskorea правителството на Южна Корея е в съгласие с основните полупроводникови гиганти като Samsung Electronics и SK Hynix в разработването на усъвършенствана технология за опаковане на полупроводници.
На 29 август Министерството на промишлеността, търговията и ресурсите на Южна Корея обяви подписването на споразумения с полупроводникови компании и организации за сътрудничество за разработването на модерни технологии за опаковане.Южна Корея води в областта на производството на полупроводници за съхранение, но изостава от САЩ и Тайван, China в областта на системния полупроводник.
В доклада се посочва, че за да се разработи системни полупроводници, е необходимо Южна Корея да създаде екосистема чрез разработване на специализирани компании в областта на безплатни фабрики, опаковки, OEM и възлага на полупроводникови сглобяване и тестване (OSAT).Въпреки че Южна Корея се представи добре в областта на OEM със своите възможности за производство на полупроводници, тя се представи слабо в други области.Следователно правителството укрепва подкрепата си за корейските компании в други области чрез политики.
Полупроводниковите опаковки са технология, която обхваща вериги, проектирани от Wafer Company за различни приложения.С миниатюризацията на полупроводниковите процеси, достигащи границата на опаковането на повече технологии в същия размер и площ, развитието на ниска мощност, високоефективна, многофункционална и силно интегрирана полупроводникова технологии чрез напреднали опаковки се превръща в основната конкурентоспособност на системните производители на полупроводници.
Южнокорейското министерство на промишлеността, търговията и ресурсите (MOTIE), както и компании и организации в областта на системните полупроводници, участваха в церемонията за разработване на технологии и подобряване на възможностите в областта на опаковката.Подписалите включват Motie, Samsung Electronics, SK Hynix, LG Chemical, Hana Micron, Protec, Sapeon, Symtec, Next Generation Intelligent Semiconductor Business Group, Корея полупроводникова асоциация на индустрията и Корея за оценка на индустриалните технологии.
Според споразумението Motie планира да насърчава нови проекти за научни изследвания и разработки, свързани с усъвършенствани опаковки, които ще изискват значителни държавни инвестиции.Ще създадем и системи за сътрудничество с изследователски центрове за полупроводници в Съединените щати и Европейския съюз, както и с глобалните OSAT компании.
В доклада се посочва, че за да се разработи системни полупроводници, е необходимо Южна Корея да създаде екосистема чрез разработване на специализирани компании в областта на безплатни фабрики, опаковки, OEM и възлага на полупроводникови сглобяване и тестване (OSAT).Въпреки че Южна Корея се представи добре в областта на OEM със своите възможности за производство на полупроводници, тя се представи слабо в други области.Следователно правителството укрепва подкрепата си за корейските компании в други области чрез политики.
Полупроводниковите опаковки са технология, която обхваща вериги, проектирани от Wafer Company за различни приложения.С миниатюризацията на полупроводниковите процеси, достигащи границата на опаковането на повече технологии в същия размер и площ, развитието на ниска мощност, високоефективна, многофункционална и силно интегрирана полупроводникова технологии чрез напреднали опаковки се превръща в основната конкурентоспособност на системните производители на полупроводници.
Южнокорейското министерство на промишлеността, търговията и ресурсите (MOTIE), както и компании и организации в областта на системните полупроводници, участваха в церемонията за разработване на технологии и подобряване на възможностите в областта на опаковката.Подписалите включват Motie, Samsung Electronics, SK Hynix, LG Chemical, Hana Micron, Protec, Sapeon, Symtec, Next Generation Intelligent Semiconductor Business Group, Корея полупроводникова асоциация на индустрията и Корея за оценка на индустриалните технологии.
Според споразумението Motie планира да насърчава нови проекти за научни изследвания и разработки, свързани с усъвършенствани опаковки, които ще изискват значителни държавни инвестиции.Ще създадем и системи за сътрудничество с изследователски центрове за полупроводници в Съединените щати и Европейския съюз, както и с глобалните OSAT компании.